黄冈新闻中心

• 04-03 2025
  黄冈芯片焊接前等离子清洗工艺-plasma cleaning

  真空共晶焊接技术是一种新型封装技术,它可以在不使用任何助焊剂的情况下,实现对大功率芯片的共晶焊接。在大功率芯片的封装过程...

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• 04-03 2025
  黄冈钛合金等离子活化处理提高亲水性-plasmatreatment

  钛及钛合金具有比强度高、耐腐蚀、耐高温、生物相容性好等特点，在航空航天、国防军工、海洋船舶、生物医疗等领域应用广泛。在航...

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• 04-03 2025
  黄冈硅基晶圆低温等离子体活化键合原理-plasma

  键合是指将两种同质或者异质材料紧密结合成一体的技术,是一项必不可少的半导体工艺。低温直接键合作为一种新兴的晶圆键合工艺,...

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• 04-03 2025
  黄冈TO94封装等离子清洗提升封装可靠性-plasma cleaning

  芯片封装形式一般包括直插式、贴片式、芯片级和晶圆级等多种，其中TO94是应用最广的直插式封装类型之一，特别是在电流检测、...

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• 04-03 2025
  黄冈二维材料等离子体处理技术应用-plasma

  随着传统硅基器件的发展逐渐接近瓶颈,纳米材料在新型电子器件中表现出了巨大应用潜力。二维材料是由单层或少层原子组成的超薄纳...

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• 04-03 2025
  黄冈低温等离子体处理在钛种植体修复中的作用-plasma

  种植修复是缺失牙修复常用的治疗方式,相较于传统修复,可以获得更好的功能和美学效果,在临床治疗中的运用愈发广泛,也逐渐成为...

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• 04-03 2025
  黄冈plasma清洗原理

  物质常规有三种状态存在，即为固态、液态、气态，等离子体（plasma）是物质在特定情况下以有别于3种常规状态的特殊状态存...

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• 04-03 2025
  黄冈纳米颗粒等离子氟化改性-plasma

  F原子具有很强的电负性,将F元素与材料结合,材料上也能表现出F元素具备的优点,因此含F功能的材料具备大量的优势。为此,早...

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• 04-03 2025
  黄冈聚合物化学镀前等离子体处理-plasma

  随着当今社会电子设备的应用越来越广泛,电子设备已经无处不在。面对电子产品越来越快的更新迭代,对其性能的要求也随之提高。另...

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• 04-03 2025
  黄冈介质阻挡放电在材料表面改性处理中的应用-plasma

  等离子体材料表面改性技术是等离子体物理学、电力电子学与材料科学的交叉应用,在航空航天、超大规模集成电路、汽车制造、包装印...

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• 04-03 2025
  黄冈低温等离子体在半导体工艺中的应用-plasma

  等离子体是由大量电子、离子和中性气体粒子组成的复杂系统。若把等离子体看作一个整体,则它整体上呈准电中性,当施加一个外电磁...

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• 04-03 2025
  黄冈PP聚丙烯纤维膜等离子体改性处理原理 Price

  聚丙烯纤维具有的机械性能好、耐弯折、耐化学品性和抗腐蚀等优点,使其广泛用于索网、坐垫、填充材料、沥青改性剂、造纸用毡的增...

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