门头沟新闻中心

• 04-03 2025
  门头沟钙钛矿等离子清洗ITO/FTO玻璃-plasma

  钙钛矿太阳能电池(perovskite solar cells,PSCs)是以具有典型钙钛矿晶型ABX3为吸光层的太阳能...

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• 04-03 2025
  门头沟IC封装等离子清洗设备原理及应用-plasma cleaning

  IC封装一方面起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,另一方面它通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的...

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• 04-03 2025
  门头沟不锈钢等离子清洗提高亲水性

  等离子体清洗具有易于控制、无污染操作和无废物输出等优点。该技术能够有效去除不锈钢金属表面的氧化物、油脂和灰尘等污染物,实...

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• 04-03 2025
  门头沟引线键合焊盘等离子清洗对键合强度的影响-plasma

  在集成电路或LED的封装领域中,引线键合作为一种成熟的金属互连技术占据着重要的市场地位,这是一种使用细金属线作为键合丝,...

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• 04-03 2025
  门头沟氧气(O2)和氮气(N2)等离子体处理高密度聚乙烯HDPE-plasma

  高密度聚乙烯(HDPE)因其硬度、拉伸强度和蠕变性好;耐磨性、电绝缘性较好;化学稳定性好;易加工等优点,在高分子材料加工...

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• 04-03 2025
  门头沟PCB孔内钻污等离子清洗原理-plasma

  随着钻孔技术的不断提升,印制电路板(printed circuit board,PCB)通孔孔径越来越小,因此增加了孔内...

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• 04-03 2025
  门头沟玄武岩纤维等离子改性处理-plasma

  玄武岩纤维(BF)是一种以玄武岩矿石为原料制备的纤维材料。玄武岩是一种火山岩,由于其丰富的化学成分和特殊的结构,使得它具...

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• 04-03 2025
  门头沟碳纤布O2等离子体氧化增强亲水性-plasma

  碳纤维(CarbonFiber(CF))是指碳含量占所有化学成分总质量的90%以上的纤维状材料,具有强度高、密度低、耐腐...

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• 04-03 2025
  门头沟氢等离子体清洗BGA基板氧化物

  塑料球栅阵列封装技术又称BGA,是球形焊点按阵列分布的封装形式,适用于引脚数越来越多和引线间距越来越小的封装工艺,被广泛...

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• 04-03 2025
  门头沟氧等离子处理改善石墨烯气凝胶的亲水性 -plasma

  石墨烯气凝胶是具有大比表面积、密度轻、良好导电性和优异机械性能的三维多孔结构的新型材料。在超级电容、水处理、传感器、热界...

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• 04-03 2025
  门头沟硅（si）的rie反应离子刻蚀原理-等离子体刻蚀plasma etching

  硅(Si)是一种物理和化学性能都非常优异的半导体材料,随着科技的发展,硅材料在半导体科技中的作用越来越重要。而硅刻蚀在微...

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• 04-03 2025
  门头沟二氧化硅（sio2）等离子体刻蚀原理 -plasma

  等离子体被认为是除过固态、液态、气态物质存在的第四状态,是由正、负离子和中性粒子组成的集合体,整体表现为电中性。通常其产...

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