- 04-03 2025
- 04-03 2025吴忠二氧化硅(sio2)反应离子刻蚀原理-plasma etching刻蚀是半导体微机械加工中关键的工艺之一,在器件生产过程中被广泛应用,是影响制造成品率和可靠性的重要因素。湿法刻蚀和干法刻...了解详情
- 04-03 2025吴忠等离子清洗在航空电子产品PCB三防涂覆前的应用-Plasma航空电子产品印制板组件由各类印制电路板(PCB)组成,是航空电子设备极为重要的组成部分。随着航空电子设备的不断发展,航空...了解详情
- 04-03 2025
- 04-03 2025吴忠聚酰亚胺(PI)纤维等离子处理技术改性对其与树脂复合效果的影响-Plasma高强高模聚酰亚胺(PI)纤维具有突出的力学性能、耐高低温、耐老化和低吸水、低介电、高绝缘等性能特点,是综合性能优异、发展...了解详情
- 04-03 2025
- 04-03 2025
- 04-03 2025
- 04-03 2025
- 04-03 2025
- 04-03 2025吴忠等离子清洗对压焊工艺的影响-plasma cleaning由于微纳米器件容易受到外部环境的损害,如湿气、灰尘、机械振动等,需要对芯片后续进行封装,以提供连接和散热功能,并保护芯片...了解详情
- 04-03 2025