可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴,使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境;
设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间;
可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本;
使用寿命长,保养维修成本低,便于客户成本控制。
等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
1、灰化表面有机层:
材料表面将遭受化学轰击;受到高温状态下污染物会蒸发出来;环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎,随后释放出。
因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚,因而污染层不可以太厚。
2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物:
氧化物与处理的气体产生化学变化,这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术,开始用氧气将表层氧化五分钟,随后用氢与氩的混合物去除氧化层。
3、等离子蚀刻用于焊接:
一般状况下,印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除,不然会产生腐蚀等问题。
4、等离子去胶、键合:
电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合,这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质,也是需要等离子清洗。
荣誉资质

高新技术企业证书

Certificate of Compl

Verification of Conf

Certificate of Compl
名称 (Name) | 喷射型AP等离子处理系统 (Jet type plasma processing system) |
等离子电源型号 (Plasma power model) | CRF-APO-R&D-DXX-021 |
直喷式等离子喷枪型号 (Direct jet type plasma spray gun modet) | 直喷式:DXX (Option:2mm-6mm) |
电源 (Power supply) | 220V/AC,50/60Hz |
功率 (Power) | 1000W/25KHz (Option) |
功率因素 (Power factor) | 0.8 |
处理高度 (Processing height) | 5-15mm |
处理宽幅 (Processing width) | 直喷式(Direct jet type):1-6mm(Option) |