随着半导体技术的发展，由于其固有的局限性，湿法刻蚀逐渐限制了其发展，因为它已不能满足具有微米甚至纳米级细线的超大规模集成电路的加工要求。晶片等离子体刻蚀机的干法刻蚀方法因其离子密度高、刻蚀均匀、表面光洁度高等优点，在半导体加工技术中得到了广泛应用。

等离子体刻蚀机是一种多功能等离子表面处理设备，可配备不同的部件，如表面镀涂、蚀刻、等离子化学反应、粉末等离子处理等。等离子体刻蚀机对晶片的蚀刻效果好。通过配置蚀刻部件，等离子清洗机可以实现蚀刻功能，性价比高，操作简单，从而实现多功能。
半导体的通过等离子体刻蚀机工艺将图案复制到多晶硅等质地的基底薄膜上，从而形成晶体管门电路，同时用铝或铜实现元器件之间的互连，或用SiO2来阻断互连路径。刻蚀的作用在于将印刷图案以极高的准确性转移到基底上，因此刻蚀工艺必须有选择地去除不同薄膜，基底的刻蚀要求具备高度选择性。否则，不同导电金属层之间就会出现短路。另外，刻蚀工艺还应具有各向异性，那样可保证将印刷图案精确复制到基底上。等离子清洗机是一种利用低温等离子体的特性对被处理材料进行等离子体刻蚀机。
一般等离子体刻蚀机处理后，材料的表面张力、润湿性、亲水性都会发生变化，达因值也会发生变化。等离子清洗机处理后，材料的表面张力和表面能得到提高，为材料的后续加工和应用提供了可能。