等离子清洗机在清洗过程中配合不同气体，能显著影响清洗效果。以下是几种常见气体的具体应用场景：

惰性气体氩气（Ar）是最常用的清洗气体之一。在真空腔体中使用氩气能有效去除表面纳米级污染物，广泛应用于引线键合、芯片粘接铜引线框架、PBGA等精密工艺中。

如需增强腐蚀效果，可选择氧气（O2）。氧气能高效去除光刻胶等有机污染物，常见于高精度芯片粘接和光源清洗工艺。对于顽固氧化物，可在严格密封的真空环境下使用氢气（H2）进行清洗。

特殊气体如四氟化碳（CF4）和六氟化硫（SF6）具有更强的蚀刻和有机物去除能力，但使用时需确保设备具备耐腐蚀气路和腔体结构，操作人员必须佩戴防护装备。

氮气（N2）主要用于材料表面活化和改性处理，既能配合在线式等离子设备使用，也适用于真空环境，是提升材料表面浸润性的理想选择。

现代等离子清洗机通常配备2路气体通道，通过调整不同气体的混合比例，可以实现更精细化的清洗效果。