等离子清洗是一种用等离子体处理工件表面的技术，能在分子层面去除污渍并改善表面性能。根据不同的污染物，需要选择不同的清洗方法。按使用的工艺气体可分为化学清洗、物理清洗和物理化学清洗三种。目前常用的电源频率有四种：直流、低频40KHz、射频13.56MHz和微波2.45GHz。

随着集成电路技术越来越先进，芯片结构越来越复杂，新材料新器件不断出现。传统等离子清洗虽然能去除表面污染物，但会带来静电损伤问题。人体平时带的静电电压在1-2千伏之间，虽然我们感觉不到，但对敏感的集成电路来说，这个电压已经足以造成损坏。更麻烦的是，90%的静电损伤当时检测不出来，要到使用时才会暴露，这会严重影响芯片的成品率和可靠性。所以现在清洗工艺不仅要能去污，还得能防静电损伤。

微波等离子清洗机比低频和射频设备强在哪里？主要有两大优势：第一是离子浓度特别高。微波等离子体里的反应粒子数量比射频等离子体多得多，所以反应速度更快，清洗时间更短。第二是自偏压很低。等离子体有个特性，会在被处理的材料表面产生自偏压。这个电压大小和激发频率有关：2.45GHz的微波产生的自偏压只要5-15伏，而同样情况下射频等离子体要100伏。电压越高，材料受到高能离子冲击的风险就越大，对半导体器件特别不利。

微波等离子清洗机最大的特点就是没有正负电极，自偏压小，不会产生放电污染，能有效防止静电损伤。它的等离子密度高，生产效率也高。离子冲击小，不会产生紫外线辐射，特别适合清洗敏感电路。另外因为没有电极，也就不会出现电极腐蚀或副产物沉积的问题，这样设备使用寿命更长，维护周期也更长。

（图1 等离子清洗机激发频率和自偏压的关系）