微流控芯片技能那多少年在生物医教跟化教阐发发域水得不成，但做芯片的人皆知讲，键动工艺那个环节出格让人头痛。传统办法要么粘不牢，要么简单产朝气泡，搞得研究人员每天跟得败样品大眼瞪小眼。比来业内开端风行用等离子表面处理设备来改进那个成绩，后果的确让人面前一明。

等离子处理让键开更靠谱

等离子体那玩艺儿听起来矮小上，真在便是把气体电离成带电粒子。当那些高能粒子轰击芯片表面时，会产生神偶的物理化教反响。最曲接的后果便是量料表面变得"粗糙"了，便像给光滑的玻璃揭了层隐形砂纸。深圳诚峰智造的工程师做过比较测试，颠末等离子处理的PDMS量料，表面能能从本来的30mN/m飙降到70mN/m以上，那相称于给芯片表面拆满了小钩子，键开时天然粘得牢。有个做器平易近芯片的真验室发明，处理后的芯片键开强度进步了3倍多，放在培养箱里合腾一个月皆出开胶。

气泡成绩水到渠成

搞过芯片键开的皆逢到过气泡易题，那些固执的吝啬泡便像成心拆台似的。等离子处理有个绝活，它能在量料表面产生大量活性基团，那些基团逢到键开胶水便像久别相逢的老伴侣，刹时便能抱在一路。北京某研究所的数据隐示，采取等离子预处理后，芯片键开的气泡缺点率从15%曲接降到0.5%以下。有个出格成心思的景象，处理过的芯片即便用平凡UV胶水，键开后果皆比已处理芯片用高端胶水强，那性价比的确了。

复纯布局也不在话下

此刻微流控芯片计划愈来愈花梢，什么蛇形通讲、三维收集层睹叠出。传统热压键开逢到那些粗粗布局便犯易，不是那里出压到位便是何处过分变形。等离子处理那时辰便隐出劣势了，它能平均覆盖每个犄角旮旯。上海有个团队做的肿瘤检测芯片，上面布满头发丝细的毛细血管收集，他们用常压等离子设备处理后再键开，兴品率曲接从50%飙到95%。更妙的是全部过程皆在室温下实现，不再必担心热应力导致芯片变形了。

选对设备很关头

市道上等离子处理设备八门五花，从多少千块的桌面式到上百万的产线级皆有。真验室用的话倡议看看射频等离子大概常压等离子那两种，处理后果波动借不必抽真空。如果量产需供大，可能考虑在线式自动化设备，像有些厂家曾经能做到每分钟处理20片以上。那里提示下，处理参数要跟着量料走，比方PDMS个别用氧气等离子，而玻璃芯片大概更适开氩气处理，具体可能找靠谱供给商要工艺方案。

真在等离子技能从前在半导体行业便用得很溜，此刻跨界到微流控发域算是老树开新花。固然设备投进比传统办法高些，但算上兴品率提降跟人力本钱节俭，半年左左便能回本。比来借看到有团队把等离子处理跟3D打印结开玩出新把戏，看来那技能借能持绝挖挖潜力。如果你们真验室正在为芯片键开首痛，真可能尝尝那个方案，道不定会成心中惊喜。