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03-20 2025文山诚峰智造小讲堂 | 揭秘手机玻璃盖板丝印过程中除尘工艺的小技巧_SINDIN_东①手机玻璃盖板丝印工艺流程在手机玻璃盖板丝印工艺中，每层丝印前都需要进行除尘工作，可见“除尘”在整个丝印工艺中的重要性，...了解详情 -
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03-20 2025文山诚峰智造小讲堂 | USC干式超声波除尘在锂电行业的应用_SINDIN_东莞市诚为何众多生产动力电池的企业，都将粉尘控制放在首位？在日常生活中，存在着很多肉眼无法识别的粉尘，然而自然界的雨、雪、雾等自...了解详情 -
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03-20 2025文山诚峰智造小讲堂 | 新一代半导体去胶技术-微波等离子去胶机_SINDIN_东莞市新一代半导体去胶技术为何要去除光刻胶？在现代半导体生产过程中，会大量使用光刻胶来将电路板图图形通过掩模版和光刻胶的感光与...了解详情 -
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03-20 2025文山诚峰智造小课堂｜等离子技术在锂电行业的应用 _SINDIN_东莞市诚峰智造精密仪等离子技术在锂电行业的应用锂电池按照形态可分为圆柱电池、方形电池和软包电池等，其生产工艺有一定差异，但整体上可将锂电制造...了解详情 -
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03-20 2025文山诚峰智造小讲堂丨微波PLASMA助力芯片封装共晶可靠性_SINDIN_东莞市诚峰随着混合集成电路向着高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向发展，对芯片的封装焊接工艺提出了更高的要求，将芯片与...了解详情 -
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03-20 2025文山诚峰智造小讲堂丨微波PLASMA提升Die Bonding工艺可靠性了_SIND微波PLASMA如何提升Die Bonding工艺可靠性Die Bonding就是将芯片装配到基板或框架上去，常用的方法...了解详情 -
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03-20 2025文山为什么半导体封装要使用微波等离子清洗机？_SINDIN_东莞市诚峰智造精密仪器有随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，对于芯片的IC制造及封装过程的要求也在逐步提高，为了提高封装质量，大部分会...了解详情
