1、COB/COF/COG

跟着智妙手机的飞速成少，人们敌手机摄像头像素的要供愈来愈高，如古用传统的CSP启拆工艺建造的手机摄像模组像素已达不到人们的需供，而用COB/COG/COF启拆工艺建造的手机摄像模组己被大量的使用到了此刻的千万像素的手机中，但其建造的良率果其工艺特点常常只要85%左左，而形成的手机良率不高的本果次要在于离心清洗机跟超声波清洗做不到高净净度的清洗holder及Pad表面传染物，导致holder取IR粘接力不高及bonding不良的成绩，经plasma清洗机设备处理后能来除holder上的无机传染物跟活化基材，使其取IR粘接力能进步2、3倍，等离子刻蚀机等离子表面处理机也能来除Pad表面的氧化物并粗化表面，隐著提降banding的一次成功率。

2、半导体硅片( Wafer)

IC芯片建造发域中，plasma清洗机设备等离子体处理技能已经是一种不成更换的成生工艺，等离子刻蚀机不管在芯片源离子的注进，借是晶元的镀膜，亦或是我们的低温等离子体表面处理设备所能达到的：在晶元表面来除氧化膜、无机物、来掩膜等传染处理及表面活化进步晶元表面浸润性。