等离子体清洗的特点：

等离子体清洗采用气体作为清洗介质，避免了液体清洗带来的二次污染问题。清洗过程中，真空腔内的等离子体会轻柔冲刷物体表面，短时间内即可彻底清除污染物，并通过真空泵抽走，清洁度可达分子级。

该技术的最大优势在于能处理几乎所有基材类型，包括金属、半导体、氧化物及多种高分子材料（如聚脂、聚丙烯、聚酰亚胺、环氧树脂和聚四氟乙烯等）。由于PCB材料主要由上述物质构成，因此特别适合采用等离子体清洗技术。该技术还能实现整体、局部及复杂结构的清洗，可完美处理PCB微切片的各类形状。

等离子体清洗的其他显著特点包括：

1、避免操作人员接触有害溶剂，支持数字化控制，自动化程度高；

2、工艺流程效率极高；

3、配备高精度控制装置，时间控制精确；

4、正确的清洗工艺不会损伤表面，确保产品质量；

5、真空环境作业无污染，杜绝清洗表面的二次污染。