等离子体技术在电路板清洗中的应用主要体现在以下几个方面：

首先，利用等离子体的高反应活性对电路板表面进行清洗。等离子体中的离子、电子、自由基等带电粒子在电场的作用下加速运动，轰击电路板表面，与表面的污染物发生物理和化学反应。这些反应能够将有机物、氧化物、金属离子等污染物从电路板表面去除，从而实现清洗的目的。

其次，等离子体清洗技术还具有活化作用。在清洗过程中，等离子体的活性粒子可以改变电路板表面的微观结构，增加表面的反应活性，使其更易于与后续工艺中的材料产生化学键合，提高电路板的可靠性和稳定性。

此外，等离子体清洗技术还可以对电路板表面进行改性处理。例如，在处理柔性印刷电路板（FPC）时，等离子体可以去除FPC表面的有机物和污垢，同时改善其表面的润湿性和粘接性能，为后续的涂装、印刷、焊接等工艺提供更好的条件。

在具体应用中，电路板真空等离子清洗机通常将电路板放置在真空室中，通过高频电场或其他方式激发工作气体形成等离子体。然后，利用等离子体的物理和化学性质对电路板表面进行清洗和改性处理。整个处理过程可以在几分钟到几十分钟内完成，清洗效果显著，且不会对电路板造成损伤。