表面活化：等离子体中的高能离子能够与芯片表面发生反应，去除表面的污染物和氧化层，形成新的活性表面。这个过程可以增加芯片表面的活性，使其更容易与其他材料形成良好的结合，从而提高稳定性。

表面改性：等离子体中的气体（如氧气、氮气、氩气等）能够与芯片表面发生化学反应，形成新的化合物或涂层。这种化学反应可以改变芯片表面的化学性质和物理特性，如提高导电性能、耐腐蚀性和耐磨性等，从而提高芯片的稳定性。

清洗和去污：等离子体能够有效地去除芯片表面的有机物、无机物和微粒等污染物，清洁表面。这种清洁过程可以提高芯片表面的光洁度和亲水性，使其与其他材料的结合更加紧密，从而提高稳定性。

引入杂质和元素：等离子体中的气体可以引入到芯片表面，成为新的杂质或元素。这些新的杂质或元素可以改变芯片表面的成分和结构，从而调整其性能，提高稳定性。