影响等离子去胶效果的工艺参数主要有6个，分别是工艺气体及流量、射频功率、射频频率、去胶时间、真空压力值以及腔体温度。下面具体说说这些参数是怎么影响去胶效果的：

1)工艺气体及流量

常用的工艺气体有氧气、氩气、四氟化碳等。气体流量直接关系到能产生多少等离子体。氧气是最主要的反应气体，流量越大，腔体里的氧离子就越多，跟晶圆接触的机会也越多，去胶速度就越快。但是流量太大也不好，氧离子太多会互相结合，反而降低电离强度。

2)射频功率

功率大小决定了气体能不能变成离子状态。功率越大，产生的离子越多，去胶效果越明显。不过功率太大腔体温度会升高，而且气体流量饱和后，功率再大也没用。所以要根据实际情况选择合适的功率。

3)射频频率

常用的频率是13.56MHz和2.45GHz。频率越高，气体电离程度越大。但频率太高也不行，电子振动幅度太小，跟氧气分子碰不到，反而影响电离效果。

4)清洗时间

时间越长去胶效果越好，这是肯定的。但时间太长会导致腔体温度升高，可能会损坏不耐高温的工件，所以不能洗太久。

5)真空度

真空度越高，电子运动越自由，能量越大，越容易电离。但真空度太高也不好，气体离子太少会影响去胶效果。

6)腔体温度

温度高，气体离子更活跃，去胶速度更快。但温度太高有两个问题：一是去胶不均匀，二是可能损坏晶圆。所以要控制好温度。

实验数据表明，这些参数对去胶效果的影响程度从大到小依次是：温度＞射频功率＞气体流量＞真空度。而且基本上都是参数越大效果越好，但要控制好度，不能一味追求最大值。