芯片键合区和框架键合区的质量直接决定了集成电路能不能稳定工作。这地方相当于芯片和电路系统的唯一连接点，必须保持绝对干净，还得有超强的粘接能力。要是沾上脏东西，轻则焊接失败，重则用着用着就脱焊，整个芯片直接报废。常见的污染物包括前道工序留下的氧化物、氟化物，还有环氧树脂挥发的有机残留，这些玩意儿用普通方法根本洗不干净，必须上射频等离子清洗技术。

老式的箱式等离子清洗问题一大堆。它把多个工件塞在料盒里像蒸包子似的闷着洗，不仅洗得慢，自动化程度还低。洗久了容易产生静电损伤和高温烫伤，不同工件清洗效果参差不齐，搞不好还会造成二次污染。更坑的是，料盒侧板和过密的工件间距会挡住清洗面，想用特制镂空料盒吧，价格又贵得要命，厂家直呼用不起。

现在主流的在线式等离子清洗机就聪明多了。它直接把工件平铺在没遮挡的载物台上，所有脏污部位都能被等离子体照到，相当于给芯片做了个全身SPA。比起箱式设备，这种设计只要做个简单的载物台就行，成本直接砍半。机器体积小能耗低，大厂小厂都能用得起，想开几条生产线就开几条。

这套系统还自带多种清洗模式，配合自动传送带和拨片装置，全程基本不用人插手，既省人工又避免二次污染。因为每个工件都是敞开式清洗，效果特别均匀，还能实时追踪清洗进度。这些优势让它成为提升键合质量和生产效率的终极解决方案，现在稍微上点规模的芯片厂都在换装这种设备。

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