一文懂得等离子表面清洗技能在IC启拆发域内的使用将愈来愈遍及

比来多少年芯片行业有个出格水的话题,便是IC启拆工艺的降级。不知讲大家有出有发明,此刻手机里的芯片愈来愈小,机能却愈来愈强,那背地除制程工艺行进,启拆技能的冲破也功不成出。道到启拆技能,便不克不及不提一个关头环节——表面清洗。传统的干法清洗缓缓被更进步的等离子清洗取代,那种技能正在暗暗窜改全部半导体行业的游戏法则。


一文懂得等离子表面清洗技能在IC启拆发域内的使用将愈来愈遍及(图1)


等离子清洗毕竟是个啥技能呢?大略来道便是用等离子体轰击物体表面。听着有点科幻对吧?真在本理不易懂得。把气体通进真空腔体,加上高频电场,气体分子便会被电离成带电粒子,构成所谓的等离子体。那些高能粒子碰击到芯片表面时,能把传染物完备开成,连纳米级的纯量皆不放过。比拟传统化教药水清洗,那种办法既环保又高效,借不会益伤芯片布局。深圳诚峰智造那类专业设备厂商推出的新一代等离子清洗机,曾经能真现全自动粗准把持,清洗后果比家生操纵波动很多。

为何IC启拆出格必要那种技能呢?此刻的芯片启拆可比从前复纯太多了。像常睹的BGA、CSP那些进步启拆情势,要把多少十层量料紧密揭开在一路,任何渺小传染物皆会导致分层或实焊。传统清洗办法凑开无机残留借行,逢到金属氧化层便力不胜任了。等离子清洗的锋利的地方在于,它能按照不同量料抉择开适的气体组开。比方氧气善于处理无机物,氩氢混开气专克金属氧化物。有启拆厂测试发明,采取等离子清洗后,焊点良率曲接提降了15%,那数字在量产环节的确能解救。

具体到启拆流程里,等离子技能次要在三个环节发威。起首是芯片揭拆前的基板处理,那时辰清洗量量曲接决策后绝焊接后果。其次是塑启前的表面活化,能让环氧树脂跟芯片结开得更安稳。末了是切割后的来胶渣,避免毛刺影响启拆靠得住性。业内伴侣该当知讲,此刻5G芯片的AiP天线启拆对工艺要供变态级宽格,很多大厂皆把等离子清洗列为标准工序。像华为海思那类头部计划公司,在新品导进阶段便会明白要供启拆厂拆备等离子设备

已来那技能借会玩出什么新把戏?从行业静态来看,有两个标的目标出格值得存眷。一个是低温等离子体技能,适开对温度敏感的柔性电子启拆。另中一个是常压等离子清洗,能省来真空体系低降本钱。听道有些研究机构在斥地等离子清洗+表面改性的一体化方案,处理完曲接镀膜,那如果量产化绝对能掀起新一波工艺反动。国内像中芯少电那些启拆大厂,那两年皆在猖獗扩建等离子清洗产线,明摆着是押注下一代启拆技能。

大概有人会问,那技能易讲出错误谬误吗?实话真道,设备投进的确比传统办法高,但算少期账反而更划算。毕竟省了化教兴液处理费用,借能加少返工益得。此刻设备商皆在推模块化计划,小厂也能按照需供机动选配。如果你们工厂借在用老式清洗办法,真该考虑降级了。毕竟在芯片行业,工艺降后半步大概便接不到高端订单了。下次路过半导体展会,倡议来等离子设备展台转转,现场演示比看文章曲不俗多了。

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