等离子体其中包括原子、分子、离子、电子、活性基团、激发态原子、活化的分子及自由基，这些粒子的活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面引起化学反应，从而有些化学键被打开后结合上氧原子等高活性的物质，使得材料表面亲水性得到极大提高，在粘接、bonding、印刷、镀膜、封装等工序时让产品可靠性更高，良品率更好。